客戶咨詢：
半導(dǎo)體材料
政策+市場(chǎng)雙驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)入快車道(2021-12-17)
隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模也在不斷壯大，在我國，政策+市場(chǎng)的雙驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代進(jìn)入快車道。 說起半導(dǎo)體，相信在如今的環(huán)境下，大家都不陌生吧!大部分的電子…[詳情]
六邊形硅催生新型電子與能源設(shè)備 半導(dǎo)體材料發(fā)展迅速(2021-06-15)
美國科學(xué)家開發(fā)了一種新方法，合成出了一種擁有六邊形結(jié)構(gòu)的新型晶型硅，這種晶型硅有可能被用于制造新一代電子和能源器件，這些新設(shè)備的性能將超過現(xiàn)有“普通”立方形結(jié)構(gòu)硅制成的相關(guān)…[詳情]
六邊形硅催生新型電子與能源設(shè)備 半導(dǎo)體材料發(fā)展迅速(2021-06-09)
美國科學(xué)家開發(fā)了一種新方法，合成出了一種擁有六邊形結(jié)構(gòu)的新型晶型硅，這種晶型硅有可能被用于制造新一代電子和能源器件，這些新設(shè)備的性能將超過現(xiàn)有“普通”立方形結(jié)構(gòu)硅制成的相關(guān)…[詳情]
2020年全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)需求分析(2021-01-04)
以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的的第三代半導(dǎo)體材料主要用于電力電子、微波射頻和光電子器件的制造。其中，電力電子器件主要應(yīng)用于消費(fèi)類或工業(yè)、商業(yè)電源的制造，未來隨著新能源汽車的廣泛應(yīng)…[詳情]
2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析 晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張拉動(dòng)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)(2020-11-05)
中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概況分析 半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程，近年來，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占全球的比重不斷上升，2020年以…[詳情]
第三代半導(dǎo)體材料SiC發(fā)展頗為火熱(2018-12-10)
今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，碳化硅（SiC）頗為火熱。 前不久，英飛凌宣布以1.39億美元收購初創(chuàng)企業(yè)Siltectra，獲得后者創(chuàng)新技術(shù)ColdSpilt以用于碳化硅晶圓的切割上，進(jìn)一步加碼碳化硅市場(chǎng)，X—Fab、日本羅姆等企…[詳情]
第三代半導(dǎo)體材料引發(fā)全球關(guān)注(2017-11-06)
日前，中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在廣東省深圳市舉行，來自中國和歐洲從事碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體技術(shù)研究的200多位知名專家學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界人士匯聚一堂，探討第三代半導(dǎo)體材料的前沿技術(shù)和發(fā)展…[詳情]
我國第三代半導(dǎo)體材料制造設(shè)備取得新突破(2017-10-25)
從科技部獲悉，近日，863計(jì)劃先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域“大尺寸SiC材料與器件的制造設(shè)備與工藝技術(shù)研究”課題通過了技術(shù)驗(yàn)收。 通常，國際上把碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體材料稱之為…[詳情]
上海硅酸鹽所設(shè)計(jì)能檢測(cè)痕量生物染料分子的新型半導(dǎo)體材料(2017-03-28)
3月15日，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所研究員楊勇、黃政仁、劉建軍等完成的研究論文Niobiumpentoxide:apromisingsurface-enhancedRamanscatteringactivesemiconductorsubstrate在研究所與自然出版集…[詳情]
美俄科學(xué)家研發(fā)一維半導(dǎo)體材料 可使電路減小至納米級(jí)別(附圖)(2017-02-13)
據(jù)俄羅斯衛(wèi)星新聞網(wǎng)2月4日?qǐng)?bào)道，一個(gè)由俄羅斯和美國專家組成的國際科研組在世界上首次推出一維半導(dǎo)體材料，向更小巧緊湊、速度更快的電子產(chǎn)品邁進(jìn)一步。 使用這種新材料可使電路減小到納米大小，同…[詳情]