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芯片
“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設計開發(fā)”通過技術驗收(2015-07-08)
6月30日，科技部高技術研究發(fā)展中心組織專家對國家高技術研究發(fā)展計劃（“863”計劃）課題“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設計開發(fā)”進行了技術驗收。浙江大學教授蘇宏業(yè)、大連理工大學教授仲崇權等專家組成…[詳情]
一季度全球芯片銷售額增長6%(2015-05-05)
半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布的報告顯示，今年一季度全球范圍的半導體銷售額增長6%，至831億美元，主要得益于中國和美洲銷售額的增長。SIA首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“盡管面臨宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)，一季度…[詳情]
中國首條8英寸IGBT芯片線建成(2014-06-24)
【摘要】中國首條8英寸IGBT專業(yè)芯片線20日在中國南車株洲電力機車研究所有限公司建成，打破了國外在高端IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片技術上的壟斷，對保障國民經(jīng)濟安全和推動節(jié)能減排具有重大戰(zhàn)略…[詳情]
首件國產(chǎn)高壓IGBT芯片通過鑒定(2013-09-16)
我國自主研發(fā)的高壓大功率3300V/50A IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片及由此芯片封裝的大功率1200A/3300V IGBT模塊，今天通過專家鑒定。中國自此有了完全自主的IGBT“中國芯”。…[詳情]