據(jù)日經(jīng)BP社報道，世界半導體市場統(tǒng)計組織（WSTS）2013年6月4日發(fā)布了春季市場預測，預計2013年全球半導體市場的規(guī)模將比上年增長2.1％，達到2978億美元。此次較上次預測的增長4.5％做了下調(diào)，原因是，隨著從2012年11月開始的日元貶值，日本半導體市場的規(guī)模按美元換算要比按日元計算要小。另外，2012年全球半導體市場的規(guī)模為比上年減小2.7％的2916億美元。
        WSTS認為，雖然第一季度個人電腦市場的增長小于預期，MPU等相關(guān)半導體產(chǎn)品的銷售額低迷，但從全年來看，DRAM和以智能手機用途為中心的通信用邏輯IC將帶動市場整體實現(xiàn)增長。
        按不同產(chǎn)品來看，預計分立半導體將比上年減少5.2％，為181億美元；光半導體將增長3.3％，為271億美元；IC整體將增長2.5％，為2442億美元。各類IC產(chǎn)品的詳情如下：邏輯IC為增長4.3％的852億美元，存儲器IC為增長5.9％的604億美元，微IC為減少2.9％的585億美元，模擬IC為增長2.1％的401億美元。預計DRAM和通信用邏輯IC將實現(xiàn)10％以上的增長率。
        按地區(qū)來看，預計亞太地區(qū)將比上年增長5.7％，達到1722億美元；美國將增長1.6％，達到552億美元；日本將減少13.8％，為354億美元；歐洲將增長5.3％，達到349億美元。不過，日本市場如果按日元計算只比上年減少0.3％，基本持平，預計2013年電子產(chǎn)品的生產(chǎn)會繼續(xù)低迷，無法從2012年的低迷狀態(tài)（按日元計算比上年減少4.2％）中恢復，不過2014年按日元計算將比上年增長3.9％，2015年將增長2.2％，有望緩慢恢復。