近日，德州儀器宣布推出其全新的SimpleLink微控制器(MCU)平臺，來滿足未來物聯(lián)網(wǎng)對功耗，安全，標準等方面的需求。

　　500億智能互聯(lián)設(shè)備，2120億個聯(lián)網(wǎng)傳感器，每年產(chǎn)生超過44ZB的數(shù)據(jù)……這是2020年的物聯(lián)網(wǎng)圖景。即使放眼當下，物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展正逐一展現(xiàn)，工業(yè)生產(chǎn)、日常生活等諸多領(lǐng)域都在發(fā)生變革，物聯(lián)網(wǎng)時代的大幕已經(jīng)開啟。

　　德州儀器作為半導體界的翹楚，在這股洪流來臨之際，駕帆起航，發(fā)起了接二連三的攻勢，推出全新的SimpleLink微控制器(MCU)平臺。

　　SimpleLink微控制器(MCU)平臺通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進程。基于驅(qū)動、框架和數(shù)據(jù)庫等共享基礎(chǔ)，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開發(fā)套件(SDK)以100%的代碼重用率實現(xiàn)了可擴展性，從而縮短了設(shè)計時間，并允許開發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復利用此前的投資。由于能夠從業(yè)內(nèi)最廣泛的、基于ARM的32位有線和無線MCU中任意選擇，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)產(chǎn)品可以輕松滿足隨時改變的設(shè)計或應用需求。

　　物聯(lián)網(wǎng)的標準化是目前業(yè)界關(guān)注度較高的問題，這其中平臺間的互聯(lián)互通是重中之重，TI在做的不僅僅是把單一的單片機MCU連接到物聯(lián)網(wǎng)，而是把整個MCU平臺擴展到互聯(lián)互通。

　　據(jù)了解，在SimpleLink MCU平臺中，目前TI已經(jīng)有超過800顆不同的單片機在市面上，包括有線和無線。SimpleLink MCU平臺不僅是行業(yè)中最廣泛的MCU有線、無線平臺，且兼容API。

　　為了讓產(chǎn)品在不同的市場取得成功并且能應對不斷衍生的新要求，在能夠于多個連接性標準間擴展的平臺上進行設(shè)計以及對基礎(chǔ)產(chǎn)品的快速適應能力至關(guān)重要。SimpleLink MCU產(chǎn)品組合能夠提供廣泛的有線和無線MCU，它們具有針對互聯(lián)應用的領(lǐng)先特性，包括超低功耗、穩(wěn)健耐用、高級安全性、模擬集成，以及支持廣泛的差異化有線和無線協(xié)議等。

　　基于相同的基礎(chǔ)，SimpleLink MCU產(chǎn)品組合中的每款器件都集成了大量特性，例如獲取和處理高精度模擬信號、憑借更高的安全性來增強系統(tǒng)、提升遠程通信，或者在由單個紐扣電池供電的傳感器節(jié)點中將電池使用壽命延長幾年等。這些器件可以被分為三類：

　　首先，MSP432主機微控制器提供高級的模擬能力，以及大范圍的存儲器可擴展性，從而可以運行多個無線協(xié)議。這些無線協(xié)議通常用于驅(qū)動無線網(wǎng)絡(luò)處理器。

　　其次，無線微控制器包括整個片上系統(tǒng)(SoC)解決方案，該解決方案將一個微控制器合并至無線網(wǎng)絡(luò)處理器之中，從而覆蓋了廣泛的無線連通性和標準，其中包括：Wi-Fi、Bluetooth低能耗、Sub-1 GHz和雙頻段(Sub-1 GHz和2.4GHz)。

　　然后是無線網(wǎng)絡(luò)處理器可提供一個集成的無線設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)處理器，以運行網(wǎng)絡(luò)堆棧。該網(wǎng)絡(luò)堆棧與一個主機微控制器想連接，從而可以運行頂級應用程序。

　　另外，TI的SimpleLink平臺提供簡單且強大的硬件與軟件工具，使工程師能夠根據(jù)客戶需要快速完成新產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)。從使用TI支持云端的資源庫和TI Resource Explorer來評估SDK和演示范例，到用SimpleLink Academy的精細策劃和交互式培訓來深入研究SimpleLink MCU開發(fā)，任何使用者都能成為一名專家，在取得SimpleLink LaunchPad開發(fā)套件后即可立即著手進行開發(fā)設(shè)計。