2017年11月23日，比利時泰森德洛的全球微電子技術公司邁來芯(Melexis)宣布推出新系列微型遠紅外(FIR)傳感器，適用于需要進行精確溫度測量的多種應用。

　　新系列微型遠紅外(FIR)傳感器

　　MLX90632系列基于邁來芯成熟的FIR技術——采用每個物體都會發出熱輻射的原理。超小型集成熱電堆CMOS IC是一款采用3x3x1mmQFN封裝，包含傳感器元件、信號處理、數字接口和光學器件在內的完整解決方案，可以快速簡單地集成到各種現代應用中。

　　該高精度器件在經歷熱梯度和快速溫度變化時可提供高水平的熱穩定性，解決了現有紅外傳感器眾所周知的弱點。此外，它還提供與標準PCB組裝技術兼容的表貼型(SMD)封裝。

　　MLX90632系列的第一個民用級產品現已發布。后續的MLX90632產品將針對如醫療等要求非常嚴格的應用。

　　智能設備制造商可以通過精確溫度測量來實現產品的差異化。邁來芯在這款產品中集成了光學鏡頭從而可減少視場角(FOV)，因此可實現更高的工作距離和更精準的測量精度。

　　MLX90632可以被用于必須對溫度進行精確測量的任何應用，特別是在熱動態環境以及可用空間有限的應用場景下。因此，潛在應用包括白色和黑色家電，智能恒溫器、服務器機房的室內溫度監控，或集成到平板電腦和智能手機等便攜式電子設備中。

　　邁來芯溫度傳感器市場營銷經理Joris Roels評論道：“邁來芯公司現已出貨數百萬個紅外溫度傳感器件。這顆新IC基于我們世界一流的專業技術，代表了我們路線圖中的一個重要里程碑。MLX90632在許多應用中將是一種顛覆性的傳感技術，這使領先的制造商能夠實現他們應用的差異化，并滿足當前和未來最終客戶的需求。”