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2021年中國集成電路封裝行業(yè)市場

作者： 2021年05月07日來源：瀏覽量：

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　　我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額整體呈增長趨勢，從2010年的1440.15億元增加至2019年的7562.3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求驅(qū)動。

　　2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，全年銷售額達到了8848億元，較2019年增長17%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額達到3778.4億元，同比增長23.3%，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)比重為42.7%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%，占比為28.9%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%，占比為28.4%。

2、2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模突破2500億元

　　在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的那樣高速發(fā)展，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機。2011-2019年，我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入呈波動性增長，截止至2020年底我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入達到2509.5億元，同比增長6.8%。

2011-2020年中國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入統(tǒng)計及增長情況

注：2014年銷售收入增速為14.3%。

　　3、中國集成電路封裝市場競爭格局：三足鼎立

　　目前全球封裝測試產(chǎn)業(yè)主要集中在亞太地區(qū)(主要包括臺灣、韓國、中國大陸)，其中臺灣地區(qū)封裝測試行業(yè)產(chǎn)值居全球第一。中國大陸的封裝測試行業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度最快。

　　我國集成電路封裝測試業(yè)明顯呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的格局。從生產(chǎn)和銷售規(guī)模上看，國內(nèi)的集成電路封裝測試企業(yè)多數(shù)為外資半導(dǎo)體公司在華建立的獨資或控股的封測企業(yè)，總體上內(nèi)資企業(yè)在行業(yè)中尚處于相對弱小的地位。

　　國際半導(dǎo)體公司在華設(shè)立的制造廠，其產(chǎn)品全部返銷回母公司，因而與國內(nèi)市場基本脫節(jié)，不會與內(nèi)資封測企業(yè)構(gòu)成直接競爭關(guān)系。國內(nèi)市場的競爭主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，國內(nèi)外企業(yè)業(yè)務(wù)聯(lián)系較弱。

4、中國集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)水平：部分已達到國際先進水平

　　在國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設(shè)備國產(chǎn)化也獲得快速推進，部分企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達到國際先進水平。

　　以長電科技、通富微電、華天科技為代表的國內(nèi)先進封裝測試企業(yè)在推進高端先進封裝技術(shù)如金屬凸點技術(shù)(Bumping)、倒裝芯片技術(shù)(Flip-chip)、硅通孔(TSV)和堆疊芯片封裝技術(shù)(3D/2.5D)更加成熟的基礎(chǔ)上，繼續(xù)提升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先進封裝形式的產(chǎn)能規(guī)模。

　　在芯片后道封裝設(shè)備方面，上海微電子公司的500系列步進投影光刻機已經(jīng)占到了國內(nèi)80%以上的市場份額。

　　此外，通富微電率先實現(xiàn)7nm FC產(chǎn)品量產(chǎn)，華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)。

5、中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

　　全球晶圓制造龍頭企業(yè)逐步在中國建廠擴產(chǎn)，這將給國內(nèi)封測企業(yè)帶來無限空間。除此之外，物聯(lián)網(wǎng)、各類智能終端、汽車電子以及工業(yè)控制，可穿戴設(shè)備、智能家電等持續(xù)旺盛的需求為集成電路的發(fā)展帶來強勁的動力。由此給國內(nèi)的封測產(chǎn)業(yè)提供了無限的可能。

　　根據(jù)上述因素以及2020年前三季度集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模和同比增速，前瞻分析，我國集成電路封裝市場將持續(xù)維持較快的增長，預(yù)計到2026年，市場份額將突破4000億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長率將達到10%左右。

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