據財聯社消息，全球半導體廠商為了解決供應短缺，正在迅速推進增產準備工作。大型半導體廠商為了滿足需求，已開始增持原材料等，9家大型廠商最近一個季度持有的存貨創(chuàng)出歷史新高。但由于存在客戶發(fā)出超過必要量的訂單的動向，實際需求日趨難以預測。

　　據日媒7月29日報道，全球范圍內“芯片荒”仍在持續(xù)，明年以后才可能有所緩解。由于半導體制造設備受困于芯片短缺，半導體產能難以迅速擴大。半導體供應持續(xù)緊張，已經影響到了汽車、消費電子等多個領域，多家車企因“缺芯”而停產或減產。供不應求導致價格緊張，部分經銷商惡意漲價。此前，央視曾批，“缺芯”不是“炒芯”的理由，要遏制價格違法行為，維護好市場價格。

　　2020年以來，由疫情停工減產所導致的缺芯困局影響著汽車發(fā)展，而本以為2021年能成為重要轉折點，但未曾想缺芯困局非但沒有好轉，反而有愈發(fā)加劇的態(tài)勢。據相關報道顯示，2021年一季度汽車產量將比預期少60余萬輛，同時缺芯現象還將蔓延至整個半導體行業(yè)，包括蘋果、索尼等都表示自身產品遭遇瓶頸。初步來看，2021年汽車、手機、安防等將成為受缺芯影響較大的三個行業(yè)。

　　而導致缺芯困局進一步擴大的原因，與突發(fā)自然災害有關。今年春節(jié)期間，先是日本遭遇7.3級大地震，東芝、富士通等半導體工廠受創(chuàng);之后，美國得州因罕見寒潮而大面積停電，不少半導體制造廠紛紛暫停運營，例如恩智浦已將該地奧斯汀地區(qū)的兩家工廠停工，同時三星電子也暫時關閉了奧斯汀的兩家半導體工廠。一系列自然災害的出現，讓本就非常緊張的芯片供應在2021年伊始進一步承壓。

　　在此背景下，市場的恢復及回歸平衡仍需等待，具體時間據預測可能在半年以上。因為，半導體制造不適合快速大規(guī)模轉移，產量和產能的恢復提升需要循序漸進。目前，雖然包括臺積電等在內的芯片代工廠已經宣布擴張產能應對危機，但上下游廠商跟進仍需花費數月準備材料與工具，后續(xù)安裝和調試也需要時間。基于此，倘若要等代工廠和封裝廠擴張來滿足供應需求，至少需要半年左右的時間。

　　這段時間對于我國芯片市場的發(fā)展來說，無疑是一個機遇。目前，在“中國制造2025年”明確提出發(fā)展第三代半導體產業(yè)的情況下，國內芯片企業(yè)正如雨后春筍般成長，大量的投資計劃也積極在展開。據了解，2020年國內有近萬家集成電路企業(yè)成立，新公司營業(yè)范圍都包括了半導體集成電路領域。在此背景下，在加上上缺芯影響，國產芯片發(fā)展和應用勢必走上一個新臺階，未來令人期待。