近年來，人工智能產(chǎn)業(yè)在5G商用的帶動下，快速發(fā)展，面向人工智能領域的AI芯片需求也得到釋放，并有望成為中國芯片實現(xiàn)“換道超車”的核心關鍵。在國產(chǎn)替代的政策和國家對人工智能行業(yè)的重視、行業(yè)的技術(shù)積累等多因素的共同作用下，AI芯片發(fā)展進程提速，市場規(guī)模有望持續(xù)高速增長

　　中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模增長迅速，預計2023年有望突破千億元

　　AI芯片市場增長迅速，2019年中國AI芯片規(guī)模達到115.5億元，比2018年的63.6億元增加了接近一倍，發(fā)展勢頭迅猛。5G商用的普及將催生AI芯片在民用等多個領域的應用需求，中國政府也有望趁5G的優(yōu)勢，傾注大量資源發(fā)展AI芯片，搶占科技戰(zhàn)略制高點。在政策、市場、技術(shù)等合力作用下，中國AI芯片行業(yè)將快速發(fā)展，在國際上的話語權(quán)也將持續(xù)加強，預計2023年市場規(guī)模將突破千億元。

　　芯片制程的演進和產(chǎn)品需求的多元化是AI芯片的機遇。制程工藝升級可以提升芯片集成密度，隨之而來的是芯片性能的提升和功耗的降低，這也使得工藝升級成為芯片制造巨頭比拼的關鍵。當集成密度逼近物理架構(gòu)的上限，芯片性能升級效用變?nèi)酰_辟新路徑、新方法升級芯片性能將成為必要之舉，進而為AI 芯片行業(yè)發(fā)展注入新動能。

　　另一方面，目前AI技術(shù)及應用場景大多體現(xiàn)在圖像識別、語音識別等弱AI上，隨著場景的廣泛覆蓋以及AI技術(shù)的進一步發(fā)展，AI芯片產(chǎn)品也將更加細分多元。AI芯片商用前景廣闊，但落地困難的局面導致行業(yè)并未形成穩(wěn)定的市場格局，對于行業(yè)新老玩家而言是挑戰(zhàn)，更是機遇。

　　AI芯片下游應用場景廣泛，芯片效率與算力要求日漸提升

　　AI芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展核心，需求場景分布廣泛，但發(fā)展速度并不均衡。云計算、消費電子、智能家居、智能安防是目前市場滲透度較高、發(fā)展速度快的場景，而機器人、自動駕駛、智能制造和智慧醫(yī)療等應用領域發(fā)展相對緩慢，具有較大潛力。在AI芯片加速落地的過程中，基于效率和成本的考慮，下游對芯片的性能和功耗要求越來越高。在下游強需求的驅(qū)動下，AI芯片的技術(shù)創(chuàng)新進程提速，長期停留在理論階段的“存算一體架構(gòu)“芯片取得了較好的進展，少數(shù)企業(yè)已經(jīng)率先實現(xiàn)了產(chǎn)品的零突破。

　　數(shù)字經(jīng)濟將推動芯片行業(yè)新一輪增長，存算一體化芯片前景廣闊

　　數(shù)字經(jīng)濟正在成為全球經(jīng)濟增長的新動能，為搶占數(shù)字經(jīng)濟制高點，中國加速推進5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設。數(shù)字經(jīng)濟時代的到來將催生大量芯片、專用芯片的需求，驅(qū)動國產(chǎn)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。受益于存量需求替代以及增量需求釋放，芯片行業(yè)將迎來新一輪的高速增長階段。

　　新型基數(shù)設施的完善，推動了人工智能技術(shù)在消費領域以及工業(yè)生產(chǎn)領域的應用，落地場景趨向細分化、垂直化。下游應用驅(qū)動AI芯片由通用架構(gòu)向?qū)Ｓ眉軜?gòu)變革，急劇增長的數(shù)據(jù)量對AI芯片的算力和功耗提出了更高要求。存算一體技術(shù)不僅能夠使AI設備性能得到提升，還能降低成本。在下游應用的強驅(qū)動下，存算一體AI芯片將成為未來主流發(fā)展方向，前景廣闊。