近日,溫州先鋒閥門有限公司自主研發的 “HGU高性能半導體用球閥” 正式獲得國家實用新型專利授權(專利號ZL 2024 2 2218105.6)。
一、專利核心:弧面全包球設計,攻克半導體真空密封痛點
該技術直擊半導體制造中高真空環境的嚴苛需求,通過三大創新實現突破:
1.弧面全包球體結構:閥體內腔采用全包裹式弧面設計,徹底消除球體與閥體間的縫隙死角,避免氣體殘留,使真空度穩定維持于**1×10⁻⁸ Torr**(約1.33×10⁻⁶ Pa),氦檢漏率<**1×10⁻⁹ std.cc/sec**,滿足晶圓傳輸的超潔凈標準。
2.熱傳導優化架構:整體采用實心材料加工,縮短閥門長度并擴大端口尺寸,最大化提升與加熱部件的熱傳遞效率,可配置加熱/隔熱模塊,保障工藝溫度穩定性。
3.動態密封抗污染:階梯式密封圈與嵌入式骨架協同作用,即使萬次啟閉后仍保持“零蠕變”,防止微粒脫落污染真空腔室。
二、國產替代加速:打破國外企業長期壟斷格局
長期以來,半導體高真空閥門市場由美國、日本、瑞士等國際巨頭主導。此次國產專利的落地,標志著關鍵技術自主化取得實質性進展:
適配國產設備鏈:閥門支持DN63~100口徑,兼容ISO-KF/ISO-F接口,可直接集成至國內晶圓制造等設備產線,縮短交付周期30%。
成本優勢顯著:相比進口同類產品價格降低60%,且本土化服務長三角、珠三角半導體集群,提供48小時應急響應。
三、 能效優化:全流通設計降低氣壓損失,減少真空泵能耗。
溫州先鋒總工程師表示:這種閥門在真空管路系統中表現得非常出色,保持清潔的動態密封以防止故障時對系統的污染。HGU球閥是一種極其可靠的高真空閥,可用于在最具挑戰性的環境中。
一個閥門的革新,折射中國半導體供應鏈的“破冰”決心——從被動適配到主動定義,從單一產品到生態協同。當“弧面包球”專利證書從研發走向生產,我們看到的不僅是技術參數,更是一條自主可控的產業通途。
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