在半導體材料的制備過程中，每一道工序都涉及到清洗，而且清洗的好壞直接影響下一道工序，甚至影響器件的成品率和可靠性。由于ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的減小，對于晶片表面沾污的要求更加嚴格，ULSI工藝要求在提供的襯底片上吸附物不多于500個/m2×0.12um，金屬污染小于 1010atom/cm2。晶片生產中每一道工序存在的潛在污染，都可導致缺陷的產生和器件的失效。因此，硅片的清洗引起了專業人士的重視。以前很多廠家都用手洗的方法，這種方法人為的因素較多，一方面容易產生碎片，經濟效益下降，另一方面手洗的硅片表面潔凈度差，污染嚴重，使下道工序化拋腐蝕過程中的合格率較低。所以，硅片的清洗技術引起了人們的重視，找到一種簡單有效的清洗方法是當務之急。本文介紹了一種超聲波清洗技術，其清洗硅片的效果顯著，是一種值得推廣的硅片清洗技術。硅片表面污染的原因

　　晶片表面層原子因垂直切片方向的化學鍵被破壞而成為懸空鍵，形成表面附近的自由力場，尤其磨片是在鑄鐵磨盤上進行，所以鐵離子的污染就更加嚴重。同時，由于磨料中的金剛砂粒徑較大，造成磨片后的硅片破損層較大，懸掛鍵數目增多，極易吸附各種雜質，如顆粒、有機雜質、無機雜質、金屬離子、硅粉粉塵等，造成磨片后的硅片易發生變花、發藍、發黑等現象，使磨片不合格。硅片清洗的目的就是要除去各類污染物，清洗的潔凈程度直接決定著ULSI向更高集成度、可靠性、成品率發展，這涉及到高凈化的環境、水、化學試劑和相應的設備及配套工藝，難度越來越大，可見半導體行業中清洗工藝的重要性。
（1）超聲波清洗的基本原理
利用28KHz以上的電能，經超聲波換能器轉換成高頻機械振蕩而傳入到清洗液中。超聲波在清洗液中疏密相間地向前