Semitron MDS 100平臺(tái)堅(jiān)固可靠，可應(yīng)用于以下領(lǐng)域中：用于半導(dǎo)體測(cè)試和包裝設(shè)備的插座測(cè)試-用于電子測(cè)試的設(shè)備-用于精確診斷設(shè)備的穴位貼敷-在彎曲模量(AS?D790)超過(guò)1,400,000 psi以及吸水量(24小時(shí), AS?D570)低于10%時(shí)的小幅運(yùn)動(dòng)控制定位平臺(tái)。Semitron MDS 100可解決在不可控制應(yīng)用環(huán)境下的工程問(wèn)題。它所具有的低熱線性膨脹率(AS?E831，1.1 x 10-5)也使產(chǎn)品具有卓越性能。其熱彎曲或軟化溫度(AS?D648)為410°F (210°C)。在SemiWest召開(kāi)的世界上規(guī)模最大的半導(dǎo)體制造交易展覽會(huì)上，全球先進(jìn)材料業(yè)務(wù)生產(chǎn)線經(jīng)理Fred Sanford說(shuō)道：“我們?yōu)樽约耗軌蛳蚴袌?chǎng)提供這樣一個(gè)具有光明前景的材料感到自豪。”Sanford補(bǔ)充道“我們的可加工形態(tài)Torlon?PAI(聚酰胺酰亞胺)是應(yīng)用于插座測(cè)試和許多其它電子設(shè)備的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并且我們期望Semitron MDS 100材料能夠?qū)ζ溥M(jìn)行完美補(bǔ)充。”

　　公司所提供的Semitron MDS 100板材厚度可為1 mm至6 mm (.04至.236")，尺寸可為250 mm x 250 mm (9.84")和500 mm x 500 mm (19.68")。在有需求下也可提供其它厚度的板材。