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減少返修率
使用3D錫膏測(cè)厚儀減少返修率(2015-06-10)
當(dāng)用戶開始從元器件級(jí)上認(rèn)識(shí)到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時(shí)，3D焊膏檢查在測(cè)試策略中將扮演越來越重要的角色。 多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對(duì)焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益…[詳情]
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