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封裝
華錦股份取得硫磺尾氣后堿洗離心泵密封裝置專利(2024-05-15)
據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，北方華錦化學(xué)工業(yè)股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種硫磺尾氣后堿洗離心泵密封裝置“，授權(quán)公告號(hào)CN220929742U，申請(qǐng)日期為2023年5月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型屬于化工技術(shù)領(lǐng)域，…[詳情]
華青科技噴水推進(jìn)泵用機(jī)械密封裝置順利通過專家評(píng)審(2023-11-08)
11月2日，華青科技組織評(píng)審專家召開了噴水推進(jìn)裝置泵用機(jī)械密封產(chǎn)品的評(píng)審會(huì)。 中船集團(tuán)708所、合肥通用研究院等專家組成評(píng)審組，專家們聽取了噴水推進(jìn)裝置用機(jī)械密封產(chǎn)品的匯報(bào)，審閱了相關(guān)文件和…[詳情]
新三板創(chuàng)新層公司中科儀新增專利信息授權(quán):"一種防止低溫泵泄壓閥反向泄露的密封裝置"(2023-04-28)
每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司中科儀（830852）新增專利信息，專利權(quán)人為中科儀，發(fā)明人是張學(xué)鋒、王勇、畢永生、佟雷、王啟佳、趙崇凌、雷震霖。專利授權(quán)日為2023年4月25日，專利名稱為“一種防止低溫泵…[詳情]
京瓷“陶瓷封裝”探索新領(lǐng)域,滿足NDIR 型氣體傳感器增長需求(2022-05-27)
氣體傳感器是用于檢測(cè)氣體中存在的可燃?xì)怏w、有毒氣體、呼出氣體中的酒精、異味等的傳感器。近年來，為了實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，致力于減少全球變暖的因素之一的二氧化碳（CO2），以及對(duì)辦公室空氣質(zhì)量環(huán)境…[詳情]
2021年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)(2021-05-07)
我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010-2019年中…[詳情]
關(guān)于國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件有(2021-04-30)
近日，工業(yè)和信息化部會(huì)同發(fā)展改革委、財(cái)政部、稅務(wù)總局發(fā)布公告(2021年第9號(hào))，明確了國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件(下稱“條件”)。為積極回應(yīng)社會(huì)關(guān)切，…[詳情]
2021年中國集成電路封裝行業(yè) 步伐穩(wěn)健、前景光明(2021-01-18)
隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢(shì)頭。我國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已…[詳情]
江門中微子實(shí)驗(yàn)完成首批1000支20英寸光電倍增管的防水封裝(2019-10-30)
在經(jīng)過對(duì)光電倍增管(PMT)防水封裝設(shè)計(jì)和組裝工藝進(jìn)行的長期細(xì)致研究和優(yōu)化后，中科院高能所江門中微子實(shí)驗(yàn)(JUNO)課題組于2019年7月在廣東省中山市“泛亞PMT測(cè)試與封裝基地”正式開始了JUNO PMT的批…[詳情]
松實(shí)現(xiàn)Microμ微型PMT一體化封裝(2019-09-10)
近日，濱松實(shí)現(xiàn)Microμ微型PMT一體化封裝將世界上體積最小的光電倍增管“微型PMT”用樹脂封裝，開發(fā)出封裝型微型PMT “R12900U”，可將其安裝到電子基板。將本產(chǎn)品作為光探測(cè)器組裝到設(shè)備中，有望實(shí)現(xiàn)可在…[詳情]
第二十屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(2019-09-02)
第二十屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT 2019)于2019年8月11日~8月15日在香港召開，會(huì)議主要針對(duì)電子封裝與制造技術(shù)領(lǐng)域的新進(jìn)展、新思路展開學(xué)術(shù)交流，機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所(以下簡稱…[詳情]